站长之家 - 快讯 2019-04-18 08:44

高通与苹果和解前苹果代工厂已开始测试高通 5G 调制解调器芯片

据外媒报道,苹果和高通于当地时间周二达成和解。消息人士表示,苹果和高通已就和解细节进行了数周的谈判。在数周前,苹果就要求其设备的代工厂商开始测试高通的 5G 调制解调器芯片。一位直接了解和解协议的消息人士表示:「苹果今年想要在新款手机上使用高通芯片为时已晚。但到 2020 年,一切敲定之后,苹果将从高通采购用于 iPhone 的调制解调器芯片,其中也包括 5G 调制解调器芯片。」


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